0.4mm 수 보드 대 보드 플러그

0.4mm 기판 대 기판 수 커넥터 결합 높이=1.00mm

명세서:
1.재료:
1-1.성형부:LCP수지(ul94-0).
1-2.Contact 및 post: 구리 합금.
2. 표면 처리:
2-1.단자부;베이스;Ni 도금 표면;
Au 도금(단자 팁 제외), 노출된 니켈 부분.
2-2.금속 클립: 베이스, Ni 도금 표면, Au 플래시 도금
(단자 팁 제외) 또는 베이스;Ni 도금 표면;
Sn 플래시 도금(단자 팁 제외)
3.특성:
3-1. 정격 전압: 60V AC/DC
3-2.정격 전류: 0.3A/접점(총 접점에서 최대 5A)
3.3.절연저항:Min.1000MΩ(초기)
3.4.항복 전압: 150V AC fou 1분.
3-5. 염수 분무 저항(헤더 및 소켓 결합: 24시간,
절연 저항 max.90mΩ.
3-6접점 저항: 최대 90mΩ.
3-7.주위 온도:-55℃~+85℃.
3-8.보관 온도:-55℃~+88℃(제품만);
-40℃~+50℃(엠보싱 포장).
3-9. 복합 삽입력: Max.0.918N/접점 X 접점(초기).
3-10. 복합 제거력: 최소 0.165N/접점 X 접점.
3-11. 포스트 유지력: 최소 0.49N/접점.
3-12.삽입 및 제거 수명: 50회.